乐鱼app官网去年全球硅回收晶圆市场为53亿美元2026年将达84亿全球行业分析师公司（GIA）8月6日发布了一项新市场研究报告，题为“硅回收晶圆——全球市场轨迹与分析”。该报告提出了对“后疫情时代”的市场机遇和挑战做了一个全新视角的分析。
硅回收晶圆即重新加工的使用过的测试和原始晶圆，它们被剥离、重新抛光以重新使用。硅晶片广泛用于半导体行业，如今已成为所有电子元件的基础。作为半导体的基本组成部分，硅片需求与电子产品的销售密切相关，包括计算机、电信产品以及消费电子、汽车和工业电子产品。
新的回收加工技术有助于降低硅晶片中产生新缺陷的风险，鉴于原始半导体级硅和硅晶片开发的成本不断上升，回收晶圆变得越来越重要。而且测试环节也需要大量晶圆，与原始测试晶圆相比，可以显著节省成本。
疫情期间，2020年硅回收晶圆的全球市场估计为5.297亿美元，预计到2026年将达到8.404 亿美元，6年内约以7.6%的复合年增长率增长。
12英寸是报告中分析的细分市场之一，预计到2026年复合年增长率为8.2%，达5.848亿美元。在疫情引发的经济危机的业务影响进行彻底分析后，12英寸细分市场的增长将重新调整为未来7年修正后的5.9%复合年增长率。
在半导体行业，很多生产线英寸。这种向更大直径晶圆尺寸的转变主要是因为人们越来越关注降低每个芯片的成本。推动向更大硅片尺寸过渡的关键因素包括对芯片小型化的持续需求，以及封装密度的发展。
2021年美国硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元，而中国预计到2026年将达到4200万美元。
2021年美国的硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元。预计到2026年中国的市场规模将达到 4200万美元，在分析期间的复合年增长率为9.8%。其他值得注意的地域市场包括日本和欧洲，预计在分析期内分别增长5.9%和6.5%。在北美，越来越多的太阳能电池板安装导致对硅片回收服务的高需求。由于技术专长的广泛可用性，该地区是几家提供回收晶圆服务的主要参与者的所在地。在欧洲，可再生能源的日益普及以及对各种电子设备和组件的需求不断增长，将支持对回收硅片的需求。预计印度、中国（含）、泰国和韩国电子行业的增长将促进亚太地区的市场增长。
具阿布扎比官方色彩之投资公司Mubadala Development营运长Waleed Al Muhairi日前透露，阿拉伯联合大公国可望在五年内于境内设置晶圆厂开始生产IC。该波斯湾大国长期以来积极试图进军芯片市场，Al Muhairi甚至发下豪语，指该国半导体产业将挑战大厂英特尔(Intel)──这一天会来临吗？ Mubadala拥有19.9的AMD股份，AMD在PC微处理器市场向来是英特尔的死对头；而有些讽刺的是，阿联首度尝试透过Communicant Semiconductor Technologies这家公司投入芯片制造，一开始还有获得英特尔在制程技术上的协助。 Communicant是阿联官方投资
集微网消息，近日，无锡市2021年重大产业项目投资计划发布，计划安排市级重大产业项目252个，计划总投资5021亿元，当年计划投资858亿元。其中，续建项目169个，计划新开工项目83个。 本次无锡市2021年重大产业项目投资计划中，含研发平台项目19个，包括江苏集成电路应用技术创新中心、中科芯自主高性能通用处理器研发、无锡先进研究院集成电路研制与软硬件适配研发、华勤通讯无锡研发中心等项目。 （部分重大项目） 含科创园区项目22个，包括江苏集成电路应用技术创新中心“锡山芯谷”园区、中欧高端装备创新产业园、数字芯谷一期、江苏数字信息产业园华清创智园、无锡量子感知研发中心、无锡佳鼎智能制造园、中电海康慧海湾小镇启动区、微纳四期加速
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环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。 环署预估，将减少4000公吨的氨氮排入河川水体，并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂之源头管理。 新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水，其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂的含量均首度设限;若放流水污水排放位于水源、水质或水量保护区，将适用更严格的定氨氮管制限值。 晶圆制造及半导体制造业放流水标准则增订氟盐、氨氮及总毒性有机物管制项目，氨氮同样视是否位于保护区
集微网消息，今（2）日，台积电线上技术论坛登场，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与芯片堆栈技术的最新创新成果。那么台积电都透露了哪些重要信息？ 台积电的晶圆代工技术一直走在业界前列，今日台积电首次发表6纳米RF（N6RF）制程，将先进的6纳米逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频（RF）与WiFi 6/6e解决方案。据介绍相较于前一世代的16纳米射频技术，N6RF晶体管的效能提升超过16%。 台积电表示，N6RF制程针对6GHz以下及毫米波频段的5G射频收发器提供大幅降低的功耗与面积，同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命，亦将强化支援WiFi 6/6e的效能与功耗效率。 5nm制程技术于
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，即便华为出售荣耀业务，2021年荣耀还是会面临晶圆代工供货吃紧的窘境，预估市占约2%，华为则约4%。 图片来源： TrendForce 值得注意的是，考量苹果将受惠部分华为的高端转单，以及小米、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看，事实上已超过华为所释出的市占，而荣耀的加入将加剧市场竞争，后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。 集邦咨询预计荣耀将借由既有的独立运作模式，通过多方渠道合作，迅速回归智能手机市场。对于荣耀新团队来说，当前最大的隐忧仍是美国商务部的禁令限制，包含零组件购入、研发设计、GMS搭载等，是否能因正式与华为拆分而不受其约束，还
供货吃紧窘境，预计市占率2% /
华尔街日报12日报导，印度资讯广播部部长Manish Tewari宣布初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半导体(注：持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra Malaysia Sdn这两财团提出的12寸晶圆厂(注：月产量目标均为4万片)建厂提案。Tower、IBM、Jaypee集团预计斥资2,630亿卢比(41.4亿美元)在新德里近郊Noida设厂；意法、Hindustan、SilTerra则是预计斥资2,525亿卢比在普拉恩蒂杰(Prantij)设厂。 Tewari表示
据电子报道：全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示，8 吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧，与日本FerroTec携手部分，将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬，将有助环球营收、获利贡献，徐秀兰预估，8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰，主因在于客户新产能开出。 近日日本FerroTec宣布与环球晶圆合作在展开8吋硅晶圆事业。徐秀兰解释，此案在环球晶购并SunEdison前已进行，主要即是考量环球每年扩增15%的8吋晶圆，当时对半导体市况仍不敢过度乐观预估，因而找与旗下Covalent Materials合作多年的FerroTec进行长期合作，FerroTec本身是个优秀
近期终端市场及客户需求不断出现传统淡季来临的转弱讯号乐鱼app官网，让不少台系IC设计业者提高警觉，部分芯片厂坦言PC、3G手机及消费性电子产品出货力道已明显出现转弱迹象，面对2015年第1季需求仍有下滑压力，目前对于晶圆厂下单将先采取保守态度，并开始率先减单。 尽管晶圆代工8吋厂产能依然吃紧，台系LCD驱动IC及模拟IC设计业者亦直言，后续业绩成长动能强弱，恐要视晶圆厂出货情况而定，然台系一线IC设计大厂表示，从第3季供应链厂商所统计出来的库存水位来看，多数品牌、通路及代工厂等客户纷已为第4季传统旺季效应作足准备，库存相当足够。 业者预期欧美圣诞节旺季过后，当地客户纷将停止下单，恐让先前的订单荣景出现第一片乌云，至于在每年初力撑
直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战
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